日開發(fā)出高熱導率環(huán)氧樹脂
日本日立制作所開發(fā)出熱導率高達7 W/(m•K) 的環(huán)氧樹脂，接近陶瓷材料的導熱水平。采用該樹脂制作的剛性熱板與普通的環(huán)氧樹脂相比，熱導率提高4倍以上，通過調(diào)整填充劑的添加量，甚至可以使熱導率超過10 W/(m•K)。該產(chǎn)品主要應用于印刷電路板的絕緣材料和功能半導體的封裝材料等領域。
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